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高纯铝丝

扩展资料：铝板通常按以下两种来分：

一、按合金成分分为:1.高纯铝板 (由含量99.9以上高纯铝轧制而成)。2.纯铝板 (成分基本由纯铝轧制而成)。3.合金铝板 (由铝及辅助合金组成,通常有铝铜,铝锰,铝硅,铝镁,等系列)。.复合铝板或者釺焊板(通过多种材料复合的手段得到特殊用途铝板材料)。5.包铝铝板 (铝板外边包覆薄铝板用于特殊用途)。二、按厚度分为:(单位mm)1.薄板(aluminum sheet) 0.15-2.0。其他既要有高的强度又要有高的断裂韧性的零部件7A04飞机蒙皮、螺钉、以及受力构件如大梁桁条、隔框、翼肋、起落架等。(aluminumsheet)2.03.中板(aluminum plate) 6.0-25.0。4.厚板(aluminum plate) 25-200。5.超厚板 200以上。

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密度（ρ=2.7g/cm3）比较小，大约是铁的 1/3。但是纯铝的强度很低，退火状态 σb 值约为8kgf/mm2，故不宜作结构材料。

通过长期的生产实践和科学实验，人们逐渐以加入合金元素及运用热处理等方法来强化铝，这就得到了一系列的铝合金。 添加一定元素形成的合金在保持纯铝质轻等优点的同时还能具有较高的强度，σb 值分别可达 24～60kgf/mm2。这样使得其“比强度”

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5N及6N的高纯铝在当今的高新技术中起着不可估量的作用。计算机存储硬盘是用高纯铝或高纯铝合金制造的。在制造集成电路芯片时阴极溅镀是一种工艺，这是一种特殊的高技术工艺，蒸发的呈等离子状态的铝沉积于阴极靶面，即在硅片上形成一层薄薄的均匀的缺陷的铝膜，随后在膜上涂一层感光性树脂，经曝光后除去无用的部位即未感光的树脂，也就是把这些处的树脂腐蚀掉，而保留的极窄的铝条便是所需的导电体。阴极溅镀用的铝越纯，其电导率也就越高。?超纯铝的另一重要用途是作为集成电路的配线。因此加锰后可降低镁含量，同时可降低热裂倾向，另外锰还可以使Mg5Al8化合物均匀沉淀，改善抗蚀性和焊接性能。5N超纯铝用于制造光电子存储媒体，如CD、CD-ROM、CD-RW、数据盘或微型盘、DVD银盘等。在银盘中用5N超纯铝溅射膜作为光反射层。?

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氧化铝材：把基材作为阳极，置于电解液中进行电解，人为地在基材表面形成一层具有保护性的氧化膜从而形成了氧化铝材。其主要特点是具有很强的耐磨性、耐候、耐蚀性；可以在基材表面形成多种色彩，的适合您的要求；再结晶晶粒的细化主要是通过MnAl6化合物弥散质点对再结晶晶粒长大起阻碍作用。硬度强，适合各种建筑、工业料的制作。电泳铝型材：表面抗腐性能极高，能有效地防止酸、碱、盐侵蚀，是防健筑灰浆腐蚀的品种；满意的性能寿命，即使在苛刻、恶劣环境下装饰使用，也能确保50年寿命以上不腐蚀、